气相真空回流焊机VP650

【简介】
　　1、气相高真空真空回流焊机是工业级高真空真空回流焊机。
　　2、为什么要采用高真空真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅高真空回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如**产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。
　　3、行业应用：气相高真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低**产能生产的理想选择，是**企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
　　5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家**企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
　　【特点】
　　1、真正的真空环境下的焊接。真空仓ZUI大真空度≤0.5mbar；
　　2、低活性助焊剂的焊接环境。
　　3、触摸屏的操控加上软件控制，达到好的操作体验。
　　4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。焊接仓内嵌入式温度监测系统≥6通道。
　　5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
　　6、水冷技术，实现快速降温效果。
　　7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。
　　8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
　　9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
　　10、zui高温度为450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。
　　11、炉腔顶盖配置观察窗。
　　12、八项安全保护设计(焊接件**温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。
　　【标配】
　　1、主机一台
　　2、工业级触摸屏控制电脑一台
　　3、温度控制器一套
　　4、闭环式水冷系统一套
　　5、四路测温模组一套
　　6、惰性气体或者氮气控制阀一套
　　7、水箱一套
8、冷水机一套
　　【选配】
　　1.抗腐蚀膜片泵，真空10mba
　　2.旋转式叶片泵，小于5Pa的真空
　　3.涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空
　　4.甲酸性(本机安装)
　　5.元件夹具
【技术参数】
型号VP650
焊接面积650mm×650mm；
炉膛高度40mm(其它高度可选)
温度范围 zui高可达350℃--450℃
焊接温度精度≤2°C
控制方式40段温度控制+真空压力控制
温度曲线可存储若干条40段的温度曲线
电压220V25-50A
额定功率11KW
实际功率8KW（不选真空泵）
10KW（配制分子泵）
气相液消耗≤20g/h
重量390KG
ZUI大升温速度≥6℃/s
ZUI大降温速度≥4℃/s
载物台承重≥6kg